从元器件到制程、多层次展示电子制造领域创新技术与应用

实现行业关键核心技术可控，成为未来半导体产业研发与市场应用领域不可或缺的重要组成部分。ES SHOW融合NEPCON+ICPF半导体封装技术展，展会现场来自潮洲三环、风华高科、天微电子、合科泰、中微爱芯、凌欧创芯、长晶、科信、美隆、福斯特、时科、松下、雅马哈、富士、ASYS、Hanwha、JUKI、DESEN、Kurtz Ersa、Rehm、Omron等3000多家业内知名品牌企业，展示半导体/IC、主/被动器件、SIP技术、PCBA制程、半导体封测技术、电子制造技术、表面贴装技术、焊接技术、点胶及喷涂技术、测试测量技术、电子材料等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。从元器件到制程、多方位呈现电子制造技术。

深度对接产业链，呈现垂直领域主题展区

ES SHOW 2023现场增加了产业链垂直领域展区及论坛：汽车电子展区及论坛、EMS展区及论坛、半导体封装封测展区及论坛等，力求打造电子全产业链的资源集合型展会。

其中，四会富仕、资电、新乡美达高频、意拉德等企业展示EMS行业技术与方案能力，华天科技、通富微电、安测、科瑞等企业将展示半导体封装封测工艺，特色展区不仅有龙头企业坐镇，同时，行业技术及应用会议也将为大家带来产业最新动态及发展趋势，为大家在下年市场决策提供方向与思路。

发散思维开阔眼界，把握最新最热技术动态

深圳电子元器件及物料采购展览会同期举办了三十多场高质量的研讨会，分别对化合物半导体、新能源三电、PCBA制程、Mini/Micro LED、物联网、车联网、封装封测等市场关注的热点主题展开讨论，来自深圳大学微电子研究院、摩尔精英、芯擎科技、ETAS易特驰、百度、誉鸿锦、通富微电子等第三代半导体、物联网，智能驾驶、封装封测等产业的专家高层轮番登台，新颖的论题、高质量的演讲、专业的组织吸引着越来越多的展商和观众的关注，成为展会的另一个亮点。

精彩不止ES SHOW，四大旗舰展会为电子产业持续赋能

ES SHOW同期有“NEPCON ASIA亚洲电子生产设备展+AWC新能源及智能网联汽车全产业博览会+C-TOUCH全触及显示系列展+S-Factory智能工厂展”四大应用行业旗舰展会相聚一堂，形成全产业链、全要素，从芯片到产品实现过程中的各个设备、工艺、物料环节的综合大展。总面积16万平方米，3000多家企业参展，参展企业涵盖了半导体/IC、集成电路、电子制造设备与技术、触屏显示技术、智能工厂技术、智能汽车前装及制造技术，为广大电子领域企业发展启动提供强劲推动力，助力把握更多机遇和发展方向。