2023中国国际集成电路产业与应用博览会
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展会名称：2023中国国际集成电路产业与应用博览会
英文名称：2023 China International IC Industry and Application Expo (IC Expo)
展会行业：电子电力
展会时间：2023.11.22-11.24
举办展馆：上海新国际博览中心
展馆地址：上海市浦东新区龙阳路2345号
展会规模：面积：约5万平米，参展商数：约800多家，观众数：约7.8万人次
展位价格：价格咨询客服
展会现场例图
参展范围
1、 集成电路设计与产品
“十四五”规划强调要加快高端芯片等领域关键核心技术突破和应用，以及集成电路设计工具、集成电路先进工艺和IGBT、MEMS、MCU、CPU、嵌入式、存储等特色工艺突破，和先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展等，都为集成电路设计创新与产品出新创造了广阔的空间。
2、 集成电路赋能热点应用与方案：物联网、汽车电子、防务电子、电机驱动、工业控制
5G、物联网、AIoT、大数据、自动驾驶技术等新兴技术催生了新产业、新业态、新模式，推动全球制造业的产业格局显著调整。特种电子元器件是国防科技工业的重要基础，是国家先进制造业创新体系的重要力量，直接对我国综合国力及尖端科技技术的发展起到重要作用。中国制造业发展进入新时代，由高速发展转到高质量发展，核心技术自主创新是我国高质量发展的重要内容。在新时代发展需求和国内、国际形势下，将给集成电路设计企业带来大规模的市场需求。
展示区:
1、IC设计专区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等
2、集成电路制造专区：
晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等
3、封装测试专区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等
4、半导体材料专区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
5、设备制造专区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台等
6、电子元器件专区：
电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等
7、智慧电源专区：
微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功 率变换器磁技术等
8、政府、产业园专区：
全国各地政府组团及集成电路、半导体相关领域高科技产业园区及孵化基地。
参展费用
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展会交通
上海市浦东新区龙阳路2345号
2023中国国际集成电路产业与应用博览会介绍
中国集成电路将顺势而为，逆势崛起
“十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球最大，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。
上海，增强集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态
上海在“十四五”期间要增强集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态，加强前瞻性、颠覆性技术研发布局，构建上海集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系，围绕国家重大生产力布局，推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强长三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，带动全国集成电路产业加快发展。
中国国际集成电路产业与应用博览会呼之欲出
随着数字化转型和 5G 的商用化推广，智能终端、自动驾驶、人工智能、物联网的发展将越来越快，芯片的类型、规格也会越来越多。对集成电路设计企业而言，不仅要面对产品迭代加速、客户诉求演进的挑战，由于全球疫情及国际形势造成的影响，还要应对需求波动巨大与制造周期进一步拉长的“供应链”危机。
去年的中央经济工作会议明确指出，要增强产业链供应链自主可控能力，国家集成电路发展相关规划也要求全面提升和改变产业生态。从国家到企业，尤其是崛起当中的中国集成电路设计行业，都要积极应对，化危为机。为此，2023中国国际集成电路产业与应用博览会将以设计和应用为重心，从供需配套入手，集合供应链和分销采购多功能，为企业创造交流的平台，助力半导体行业发展。
2023中国国际集成电路产业与应用博览会参展流程
1、提交公司名称、公司产品、公司网站等信息至招展工作人员，审核企业是否合适参展本展会；
2、通过审核后，确认企业的展位需求， 是要预定多大的位置，是标准展还是光地；
3、在招展工作人员提供的最新展位图上确认企业需要预定的位置；
4、要预定的位置经双方确认后，签订展位预定合同，加盖公司公章，一式两份，各执一份，盖章生效；
5、参展企业在一周内安排付款，并提供付款水单给招展工作人员；
6、展会主办方收款后开出正规发票快递至参展企业；
7、展前，招展人员的一些资料收集工作参展企业需全力配合，招展人员需要通知提醒参展企业提前一天按时入场布展；
8、开展；
9、展会结束，撤展，现场续约；
2、通过审核后，确认企业的展位需求， 是要预定多大的位置，是标准展还是光地；
3、在招展工作人员提供的最新展位图上确认企业需要预定的位置；
4、要预定的位置经双方确认后，签订展位预定合同，加盖公司公章，一式两份，各执一份，盖章生效；
5、参展企业在一周内安排付款，并提供付款水单给招展工作人员；
6、展会主办方收款后开出正规发票快递至参展企业；
7、展前，招展人员的一些资料收集工作参展企业需全力配合，招展人员需要通知提醒参展企业提前一天按时入场布展；
8、开展；
9、展会结束，撤展，现场续约；
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