NEPCON ASIA 2023亚洲电子展今年将首次与励展博览集团旗下深圳国际新能源及智能网联汽车全产业博览会、深圳国际全触与显示展览会、深圳国际薄膜与胶带展览会、深圳电子元器件及物料采购展览会同期举办,为来自汽车、显示、材料和电子行业的专业人士带来一场跨界融合的行业盛会,8馆联动多展同期再掀行业现象级热潮。

多款电子制造行业新品首发,打造顶流全球展会推动产业深度曝光

 

NEPCON ASIA 2023将进一步突出推动行业创新、提高生产效率、优化用户体验、拓展市场空间、增强产业链协同等多个方面引领作用。本届展会聚集了超过127家新展商,为展会注入全新的展示内容和活力。在展会的核心展示内容-表面贴装/电路板组装解决方案中,将汇集超过100款全球首发、亚洲首发、中国首发和在华南首发的先进产品和技术解决方案。其中包含由Kurtz Ersa带来的“Hotflow 3系列回流炉”、矩子科技带来的“3D XRAY”、FUJI带来的“扩展型多功能一体化贴片机”、日东智能装备带来的“双泵选择焊”等多款首发新品,作为产业内的一份子您和您的企业可以去展会现场体验,本次展会带给您的绝对是震撼!

 

NEPCON ASIA 2023受到了全球电子行业人士和买家的关注,已有来自印度、马来西亚、日本、新加坡、韩国、泰国、越南、印度尼西亚、土耳其等国家的海外买家踊跃登记参观,计划到展会现场寻找表面贴装设备、焊接设备、电子材料、工厂自动化等新产品,探索物联网、通信电子、电子组装制程的解决方案,为全球电子行业交流发展带来推动。

 

全新封测厂及电子元器件展示+半导体制造技术大会重磅而来,刷新半导体新纪元

 

随着5G、人工智能、云计算等新一代信息技术的快速发展,对半导体技术的需求将越来越大。如何把握这些机遇,提高自主创新能力,将决定中国半导体行业的未来走向。NEPCON ASIA 2023将顺应行业需求,将首次呈现由“华天科技“和”通富微“领衔的半导体封测展区,以及由超过40位来自半导体行业协会、分析及研究机构、晶圆及封测厂商、封测设备及材料厂商、化合物半导体行业的企业高管和技术专家带来不同视角和维度的精彩分享的ICPF2023半导体制造技术大会,话题将涉及“晶圆先进制造”、“SiP及先进封装技术”、“化合物半导体封装技术”,贯穿半导体制造全产业链。配合展会现场超过50家携有半导体封测相关技术解决方案的参展商,将成为大湾区半导体产业唯数不多的为产业链上、下游提供商贸、学习、交流的平台。