2020年全球半导体产业（重庆）博览会

2020年全球半导体产业（重庆）博览会

国内标摊：12800元/个
国内特装：1200元/平方米

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总体规划：八座单层展馆、一座多功能厅，6000个国际标准展位，30000平方米室外展场。
简洁实用：展馆均采用单层无柱式结构。
超强承载：室内3-5吨/平方米。

展馆部分由八座单层展馆组成，总建筑面积约16.8万平方米，总国际标准展位5760个，室外展览面积约3万平方米。

八座建筑面积同为2.1万平方米的展馆沿着主轴连廊分为四组，相邻展馆共享2000平方米的登录厅，登录厅可设国际标准展位84个。每座展馆净展览面积约为1.2万平方米,可设国际标准展位720个。每座展馆既可单独使用，适用于灵活的小型展览，同时还可以与其他展馆连通用于大型展览。

每座展馆内部设有会议室、展商办公室。餐饮区、备件储藏室、洗手间等服务配套设施。在展馆外部，30000平方米的室外展场是举办室外展览的理想场所。 立体交通 畅达全城
1.江北国际机场8公里
2.重庆北站10公里
3.解放碑18公里
4.轻轨六号线直达展馆，通达主城9区

全球半导体产业博览会（GSIE），是中西部唯一的全球半导体业界盛会。展会涵盖半导体产业链的各个方面，包括集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区 、二手设备专区、人才计划培训交流专区、电子元器件专区、AI+IOT+5G专区及国际专区共八大专区。除此之外，届时中科院、清华、中科大等高校、各大公司高层代表以及业内专家们将齐聚一堂，聚焦行业热点及西南市场进行探讨和交流。为行业海内外厂商，企事业单位搭建一个展示新成果，打造产品品牌的平台。同期将聚焦产业政策解读，将举办涵盖“记忆体、SIP封测、AI、5G、IOT、半导体材料”等内容的高峰论坛和专题研讨会。