2025年上海国际半导体技术大会暨展览会

晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备|晶圆加工材料|子系统、零部件和间接耗材晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司

 

封装测试展区:测试封装设备|测试封装材料子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)

 

化合物半导体展区：碳化硅(SiC)氮化镓(GaN)|砷化镓(GaAs)材料|射频(RF)|大功率半导体|新能源功率器件

 

零部件展区:工艺零部件|结构零部件模组|气体管路|射频电源|光学类|真空系统类|传感器类、仪器仪表类等种类

 

EDA/IP与设计服务展区：电子设计自动化(EDA)软件和服务【工艺控制/工艺软件芯片设计IP和服务|Chiplet设计和咨询服务12.5D/3D先进封装设计和咨询服务AI和云端设计平台及服务|其他设计服务

 

汽车半导体展区:IGBT、碳化硅和氨化镓等车规级功率半导体车规级MCU、ECU和域控制器|智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU)汽车安全和车联网芯片、模组和系统

地铁：

 

地铁2号线“徐泾东”站，4、5、6号出口可直通展馆；

 

地铁17号线，“诸光路”站。

 

公交：

 

1、865路：可驳接地铁上海动物园、漕河泾开发区、锦江乐园站；

 

2、706路：可驳接地铁九亭站；

 

3、776路：可驳接地铁紫藤路、中山公园站。

 

4、通往周边区域的公交线路有：710路、朱徐线、青徐线、白徐线，徐泾1路、徐泾2路、徐泾4路、徐泾5路、797路、197路，交通十分便利。

展览期间接驳巴士：

 

1、虹桥机场T1航站楼：空港一路上下客点，连接轨道交通10号线；

 

2、虹桥西交通中心：申虹路上下客点，连接虹桥机场T2航站楼与虹桥火车站；

 

3、上海西站：01路公交终点站上下客点，直达上海西站

 

机场：

 

上海虹桥：

 

1. 展览期间接驳巴士：虹桥机场T1航站楼：空港一路上下客点，连接轨道交通10号线；

 

2. T2航站楼，乘2号线，“虹桥2号航站楼”乘坐2站，抵达“徐泾东”站，4、5、6号出口可直通展馆。

 

浦东国际机场：

 

地铁2号线，徐泾东站下（中间需在“广兰路”展对面换乘），4、5、6号出口可直通展馆

 

火车站：

 

上海虹桥站：

 

地铁2号线，“上海虹桥站”乘坐1站，抵达“徐泾东”站，4、5、6号出口可直通展馆。

作为华东地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会，2025上海国际半导体技术大会暨展览会将于2025年7月29-31日在上海国家会展中心举办，本届展会预计展出面积60.000平方米，1000余家展商，预计观众人数达100.000+。本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵市场发展趋势，国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体大市场，让我们携手同行，共创商机!

 

同期论坛：

 

全球电子半导体技术大会

 

全球半导体供应链发展技术大会

 

长三角半导体产业创新发展论坛

 

长三角集成电路产业创新技术发展论坛

 

中国半导体供应链新产品新技术推介会

 

下一代半导体材料研发的突破方向与挑战

 

5G/6G 通信中半导体技术如何助力实现高速低延迟

 

后摩尔时代半导体产业技术发展新路径探索

 

全球半导体产业供应链重构下的中国机遇与挑战

 

跨国半导体企业技术合作模式与案例分析