为期3天的电子制造业行业盛会,慕尼黑上海电子生产设备展已拉上帷幕,康尼格携低压注塑和微精密注塑解决方案与90,000多行业观众一起,共襄盛会。

 

　　康尼格展台位于点胶注胶专区,作为专注低压注塑工艺多年的整体解决方案提供商, 与灌封,点胶,三防漆涂覆知名厂商一起,为电子元器件提供保护工艺,为客户提供一种新的工艺选择。

 

　　A:低压注塑工艺特点,极低注胶温度(低至150℃)极低注胶压力(低至1.5bar),更好地保护敏感元器件不被高温或应力损坏。元器件表面成型厚度可选,可定制0.1mm超薄封装节约安装空间,也可增加厚度为元器件提供更好的抗震缓冲。

 

　　2)Q:低压注塑工艺如何降低生产综合成本?

 

　　A:低压注塑工艺流程只需3步,插入元器件→低压注塑→取出元器件,生产效率快至5秒。只需一台低压注塑设备,通过模具一次成型,不需要塑料外壳,也不需要加热固化抽真空等配套设备,革新生产效率,也为客户节约生产空间。工艺流程的简化,为客户提升良品率,降低生产综合成本。

 

　　3)Q:低压注塑工艺适用产品及应用市场是哪些?

 

　　A:低压注塑适用于PCBA,FPC,传感器、连接器、线束等电子元器件,已广泛应用于智能家居,消费电子,汽车电子,4G/5G通讯等行业。封装产品通过客户检测标准,及行业检测标准,帮助提高电子产品可靠性。

 

　　康尼格已专注低压注塑工艺10年,拥有成熟的项目管理机制和强大的项目运作能力,向客户提供从产品应用评估、效率成本分析、试样模具制作、样品开发,以及多样化的量产设备和批量代工等完整的解决方案。公司已与国内外多家知名企业开展合作,帮助客户取得成功。

 

　　低压注塑工艺起源于20世纪80年代的欧洲汽车电子行业,提高了恶劣工况下汽车电子的可靠性。随着工艺的成熟和发展,低压注塑已经成为传统封装保护工艺的有力补充;相较灌封,三防漆涂覆,点胶等保护工艺,不仅能达到电子元器件保护的要求,更以其较低注塑温度(低至150℃)较低注塑压力(低至1.5bar)的特性,更好的适用于敏感电子元器件的封装保护,即使是软性电池包,柔性电路板FPC也可妥善保护。