据了解，本届电子展的展示面积超过3万平方米，分为电阻电容、连接器、半导体分立器件、仪器仪表及电子制造设备等基础电子相关五大核心展区，重点展示集成电路、电子元器件、新能源汽车、虚拟现实等领域的最新技术和创新。

 

　　集成电路作为展会重点之一，本届中国电子展联手“ICChina2016”，重点展示IC设计、IC设备、封装测试、IC制造及IC材料相关产业内容，近200家公司参展，展示面积超过1.5万平方米。而作为IC重要环节之一，封装测试领域除了盛美半导体这样的后起之秀，全球封测大厂日月光、Amkor（安靠）及长电科技、华天科技、通富微电等也都悉数加盟。

 

    昨日，第88届中国电子展携手ICCHINA2016在上海新国际博览中心开幕。包括中芯国际、华力微电子、盛美半导体等在内的多家浦东企业参展，并在展会上推出最新产品。

 

　　展会期间，来自张江高科技园的盛美半导体对外发布了UltraECPSAPS电镀设备，系该公司在今年9月推出的最新产品，也是其首次推出电镀设备产品。据该公司技术总监贾照伟介绍，该台UltraECPSAPS电镀设备采用了盛美半导体自主研发的兆声波增强电镀技术，通过兆声波的空化作用，可以大大降低电镀液的边界层厚度，提高电镀速率30%。

 

　　“在先进封装领域，镀铜是关键步骤之一，将会直接决定芯片性能，镀不好的话芯片信号都出不来。也因为如此，能够在保持电镀质量的同时提高电镀速率，就能帮助客户降低成本。”贾照伟告诉记者，盛美半导体首台用于封装测试领域的电镀设备已在今年9月运用于客户端，目前已经生产客户产品。经过盛美半导体电镀机加工的TSV晶圆，电学性能优于客户标准，凸块产品的共面性和凸块高度范围控制也均满足客户要求。

 

　　记者了解到，去年盛美半导体销售额接近2亿元人民币，创下历年新高。今年将产品线从原来单一的清洗设备拓展到更广阔的领域，有助于公司业务的进一步发展。