本次展会专业性突出,重点呈现电子制造过程即电子工厂的技术设备,以及电子成品/产品。大会设立展区包括:
一、电子智能制造展区:
SMT表面贴装设备、电子制造后段装联设备、机器人及视觉系统、各类测试设备、组装及工具、半导体技术及应用设备、手机电脑组装设备、玻璃盖板相关设备、电子材料、静电洁净、线束加工设备、自动化设备及配套、喷涂设备、金属外壳加工设备、电子器件、各类激光加工设备、元器件制造设备、PCB制造设备、电源技术及制造设备、测量及检测设备以及技术服务或贸易服务。
六大产线:智慧仓储产线、SMT智能产线、手机智造产线、汽车电子产线、智能穿戴产线、智能包装产线。
二、微电子与半导体展区:
1.微电子/半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
2.微电子/半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
3.半导体分立器件产品与应用技术等;
4.半导体光电器件;
5.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
6.集成电路终端产品。
三、手机产品及其智造展区:
* DIP * 测试段* 组装线* 包装段
* 显示材料及部件* 外壳材料及部件* 包装附属品
四、3C自动化展区
* 智慧城市展* 智能生活展 * 智能家居展
*智能交通展* 智能穿戴展* 智能安防展