2019年日本东京国际电子元器件及制造设备展览会
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展会英文名：Tokyo International Electronic Components and Manufacturing Equipment Exhibition
举办时间：2019/1/16-18
举办展馆：日本东京国际会展中心
所属行业：电子电力
展会城市：国外|日本
展会面积：89100平方米
举办周期：一年一届
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展会现场例图
2019年日本东京国际电子元器件及制造设备展览会
参展范围
1、主要展区：贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨、ERP/SCM、冲压机、封口机、冲洗机、机电零部件、工具、软件、迒工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机、工厂控制调节系统、PCB分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关产品；
2、EMS/电子代工区：EMS（与业电子制造服务）、人才派遣服务（工程师）、工厂承包/解决方案、咨询服务、各种外包服务；
3、焊接与区：焊接机、回流焊机、拆焊机、焊接烙铁、焊槽、焊剂涂覆器、焊接材料/焊剂；
4、物料处理设备区：供料机、卸料机、输送机、自动分类系统、码垛机器人、卸垛机、分类机、垂直运输系统、自动导向车、搬运车、货架、移动货架、货盘、货柜、其它储存设施；
5、无尘/静电防护区：无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品（防尘服装/手套/面罩）、无尘布、吸尘器、其它相关产品；
6、工厂/厂房设备区：环境保护/循环再利用产品、厂房设备、环保措施、存储容器（货架货柜等）、各种工具；
7、清洗设备&清洁剂区：湿洗型清洗设备、干洗型清洗设备、清洁剂、周边产品及相关装置。
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展会交通
日本东京国际会展中心
2019年日本东京国际电子元器件及制造设备展览会介绍
日本电子元器件及制造设备展NEPCON JAPAN是亚洲最大的电子设计、研发与制造技术展览会。每年展会上都会展示众多电子制造业的创新成果。该展由7个专业展会以及技术会议组成，涉及领域包括SMT、IC封装、PCB/PWB、测量/分析、电子元件/材料、精密加工。
作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCONJAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。
2019年日本东京国际电子元器件及制造设备展览会参展流程
1、提交公司名称、公司产品、公司网站等信息至招展工作人员，审核企业是否合适参展本展会；
2、通过审核后，确认企业的展位需求， 是要预定多大的位置，是标准展还是光地；
3、在招展工作人员提供的最新展位图上确认企业需要预定的位置；
4、要预定的位置经双方确认后，签订展位预定合同，加盖公司公章，一式两份，各执一份，盖章生效；
5、参展企业在一周内安排付款，并提供付款水单给招展工作人员；
6、展会主办方收款后开出正规发票快递至参展企业；
7、展前，招展人员的一些资料收集工作参展企业需全力配合，招展人员需要通知提醒参展企业提前一天按时入场布展；
8、开展；
9、展会结束，撤展，现场续约；
2、通过审核后，确认企业的展位需求， 是要预定多大的位置，是标准展还是光地；
3、在招展工作人员提供的最新展位图上确认企业需要预定的位置；
4、要预定的位置经双方确认后，签订展位预定合同，加盖公司公章，一式两份，各执一份，盖章生效；
5、参展企业在一周内安排付款，并提供付款水单给招展工作人员；
6、展会主办方收款后开出正规发票快递至参展企业；
7、展前，招展人员的一些资料收集工作参展企业需全力配合，招展人员需要通知提醒参展企业提前一天按时入场布展；
8、开展；
9、展会结束，撤展，现场续约；
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